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产品中心IC测试座BGA
Test and Burn-In Socket
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菱美电子提供最全的BGA测试/老化插座产品,依托欧洲领先的BGA测试产品生产工艺,为客户提供优质的BGA/CSP/LGA测试插座产品,并可根据客户芯片的规格,提供定制化的服务。BGA测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚两种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
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