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产品中心IC测试座BGA
Test and Burn-In Socket
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IC测试座 -
BGA Test and Burn-In Socket |
菱美电子提供最全的BGA/LGA/CGA测试/老化插座产品,依托欧洲领先的BGA测试产品生产工艺,为客户提供优质的BGA/CSP/LGA/CGA测试插座 及老化插座产品,并可根据客户芯片的规格,提供定制化的服务。BGA测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚 及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
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BGA /
LGA / CGA Test Socket BGA/LGA/CGA 测试插座 |
Solderless
Compression Type (无需焊接的BGA测试插座) |
Sockets with SMT solderball adapters |
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| CSP Socket 0.75 & 0.8 mm Pitch | 1.0mm Pitch | 1.27mm Pitch |
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| 0.8mm Pitch | 0.75mm Pitch | 0.65mm Pitch |
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| 0.5mm Pitch | 1.5mm Pitch | 0.4mm Pitch |
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Elastomer Socket 人造橡胶设计接触式BGA测试插座 |
BGA Socket Accessories & Spcecial Features BGA测试插座配件 |
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LGA to BGA converter plates For applications where a chip is tested with & without solderballs the LGA sockets can be delivered with a converter plate to allow socketing BGA chips with an LGA socket. |
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