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3M插座,3M测试座,3M TEXTOOL,全系列3M系列插座 ...

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E-TEC BGA/LGA/CGA/QFN测试座/老化座,ClamShell Injection Molded系列,最经济实用的BGA测试插座系统,该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求...

E-TEC BGA测试座,Twist Lock系列,最经济实用的BGA测试插座系统,球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样...

QFN/MLF封装测试座,脚距0.4mm,0.5mm,0.65mm,Pin Count=8-64Pin...

QFP封装测试座,脚距0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,10mm,Pin Count=32-304Pin...

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DIP老化座,Pin Count=8-64Pin...

SU系列电源模块,单路及双路输出,极高可靠性,高效同步整流技术,高可靠性(无内置铝,钽电解电容),功率1~10W...

TSOP48烧录转接座...

SOP8/SOP16烧录转接座...

TSOP/SOP贴片测试座(TSOP40,TSOP48,TSOP56.)...

QFP贴片测试座,Pitch:0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,1.0mm,Pin Count=44-208Pin...

西尔特编程器,Superpro3000U,编程速度无与伦比,逼近芯片理论极限.编程+校验一片32Mb FLASH存储器(INTEL 28F320W18)为13.5秒,数倍于竞争对手...

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集成电路标准封装

BGA测试座专栏

Superpro/5000 USB接口独立式智能极速通用编程器

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领先的芯片测试插座系统

定制CQFP测试插座

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芯片测试流程

BGA参考脚位图

BGA测试座相关资料
在老化的同时进行功能测试
BGA测试插座资料下载

E-TEC 测试座

ENPLAS 测试座

YAMAICHI 测试座

3M 测试座

WELL-CTI 测试座

Azimuth 测试座

AIC BGA 测试座

SENSATA 测试座

Plastronics 测试座

Meritec 贴片测试座

测试座封装分类:

BGA/LGA	BGA(SMT)	QFN	QFP	QFP(SMT)	SOP
TSOP	TSOP(SMT)	PGA	DIP	SOT	PLCC

各种封装IC测试座,老化插座,无论您是设计,测试,还是老化,生产,必有一款满足您的需求.


VICOR电源模块	COSEL电源模块
P-DUKE电源模块	LAMBDA电源模块
GAIA电源模块	ERICSSON电源模块
各种高品质电源模块及开关电源,广泛应用在通讯,电力,工控,铁路等领域.


HRS 广濑	"Hi-rel"PLCC socket
插针,弹簧连接器,端子,测试夹	MERITEC
高可靠性连接器	Kyocera(京瓷)
国产接插件	IC插座
高品质板对板,板对线,FPC/FFC及圆形连接器,插针,弹簧连接器,端子,测试夹等.


西尔特 XELTEK	周立功
三星专用编程器	托普 TOP
河洛 HILO	现代专用编程器
威龙	Freescale/ST/NS专用开发工具
各式转接座\烧录座
通用编程器,量产型编程器及专用编程器等, 充分满足您烧录的需求