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FJA

Pop-Top BGA Socket - Finned Heat Sink

True BGA Socket - Coin Screw

Flip-Top - Finned Heat Sink

插座+适配器系统

Pop Top插座

True BGA插座

Flip-Top BGA插座

使用時把插座焊接在印制板上, BGA器件焊接在适配器上, 然后适配器插上插座使用。此种插座适合有高度限制及量产使用。加上适配器使用能减低热的应力。

PopTop插座是在插座+适配器的基础上, 再加上金属扣及散热器, 此种插座所需的插拔力最小,

True BGA插座是无需焊接,主要用来测试用的BGA插座, 只需把BGA器件安放在插座上, 再扣上散热器即可使用。插座与BGA接触部份具弹性, 并同时提供支撑用的基板, 保证球脚与插座接触可靠及不易损坏。

Flip-Top BGA插座是无需焊接, 更不需使用器具來安裝, 十分容易使用。它的尺寸只比BGA大3mm及10mm, 节省空间。

Advanced Interconnections目前生产各种电子零件与电路板连接器及插座，主要是以测试BGA封装的IC为主，并可根据客户需要设计BGA IC测试治具，BGA Socket,PGA Socket测试座及各种端子及高密度转换插座。该公司获得专利的SMT设计在开发，测试、编程及量产等应用中得到了实践的证明。该BGA测试座系统为BGA, LGA or CSP 芯片的测试、替换、维修、升级提供了最经济的解决方案（在保护昂贵的PC板的同时）。

Advanced Interconnections公司提供全球最齐全的BGA插座, 标准脚位数百种, 提供0.75、0.8、1.0、1.27、1.5mm间距, 插座配备穿孔及表贴安裝出腳, 更提供可与LGA及已焊接過拆下來的BGA器件一起使用的适配器, 按照您的BGA器件出腳, 我們可轻易地造出合适的BGA插座, 必有一款合您要求。

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