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| 菱美电子提供最全的BGA测试插座,部分BGA插座货期更短至2-3周. |
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Interconnection BGA贴片测试座Flip-Top BGA插座系列
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您现在的位置:Advanced Interconnection BGA贴片测试座
AIC BGA测试座产品简介 |
| Flip-Top BGA插座系列 |
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| 特点: | 过百种标准脚位可供选择 | |
| 可选择针脚或球脚式插座出脚 | ||
| 插座的出脚位置与BGA完全相同, 布板容易 | ||
| 可选配散热器(三层) | ||
| 1.00mm,1.27mm间距 | ||
| 具备不用端子可配不同BGA, 无论新旧器件均可使用 | ||
| 下载资料 | 下载Flip-Top BGA插座资料 |
产品资料:
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| 下载1.0mm间距BGA脚位图 | ||
| 下载1.27mm间距BGA脚位图 | ||
| BGA焊接参考资料 | ||
| BGA应用资料 | ||
| 订购所需资料: | 1/ IC型号、厂家、新/旧 | |
| 2/ 脚位数目 | ||
| 3/ 数量 | ||
| 4/ 是否需要散热器 | ||
| 5/ 插座需针脚还是球脚 | ||
| 6/ IC封裝尺寸图 | ||
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