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				5004GP 
 
					
						
					
						
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								特点:  
								即将支持42000多种可编程器件(注①), 广泛性全球第一。 
								
								读写程速度无与伦比, 编程+校验一片1Gb NAND 
								FLASH (注②)存储器 仅须108秒,64Mb NOR FLASH (注③) 
								仅需11.3秒。芯片烧写速度平均提高3倍。 
								
								
								4个独立编程模块异步工作,完全没有同步等待时间。每个模块具备144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。 
								
								直接支持1.2V到5V各种电压器件。 
								
								更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率。 
								配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。 
								
								PC通过USB2.0口(高速)控制编程器, 
								
								自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。 
								
								完善的过流保护功能,避免损坏编程器。 
								
								
								丰富的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作,有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。 
								
								软件支持WINDOWS XP/Vista操作系统。 备注:
 ①支持器件将不少于SUPERPRO/3000U.
 ②使用Samsung KAP21WP00M芯片测试.
 ③使用Samsung K8P6415UQB芯片测试.
 
							速度表: 
 
								
									|  芯片型号  | 编程+校验 (秒) | 类型  |  
									|  K8P6415UQB | 11.3 | 64Mb NOR FLASH |  
									|  AM29DL640G |  27.6 | 64Mb NOR FLASH |  
									|  K9F1208U0B | 67.4 | 512Mb NAND FLASH |  
									|  KAP21WP00M | 108 | 1Gb NAND FLASH |  
									|  K9F1G08U0A | 116.5 | 1Gb NAND FLASH |  
									|  AT28C64B | 0.9 | 64KB EEPROM |  
									|  24AA128 | 4.5 | 128Kb 串行EEPROM |  
									|  B25F640S33  | 30.4 | 64Mb 串行EEPROM |  
									|  AT89C55 | 7.5 | 20KB FLASH MCU |  
									|  ST72F324BK4B5 | 3.8 | 32KB FLASH MCU |  
									|  MB89F538 | 1.67 | 32KB FLASH MCU |  
									|  Upd78F9234 | 8.8 | 16KB FLASH MCU |  
							
								器件更新:  
								
								支持新器件仅需升级软件(免费),XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持; 
								
								查看最新器件支持清单; 
								
								用户可免费从网上直接下载最新软件下载中心; 
								
								
								如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-52765216;  
							
								规格参数: 
 
								器件支持:EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 
								和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware 
								HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。 
								
								封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 
								
								联机通讯接口: USB2.0 
								
								脱机模式:不可脱机运行 
								
								电源: 主机输入:DC12V/1.5A, 最大功耗:15W 
								 电源适配器:输入AC 100V- 240V; 输出直流 12V/6A 
								
								主机尺寸: 438 × 216 × 94 (mm) ; 重量: 
								4.3公斤 
								
								包装尺寸: 320(长) × 300(宽) × 85(高) 
								毫米;包装毛重:5.9公斤 
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